縫焊是用一對滾盤電極取代點焊的圓柱形電極，與工件作絕對活動，從而發生一個個熔核相互搭疊的密封焊縫的焊接體例。
縫焊普遍操縱于油桶、罐頭罐、暖氣片、飛機和汽車油箱，和噴氣策念頭、火箭、導彈中密封容器的薄板焊接。
縫焊電極
縫焊用的電極是圓形的滾盤，滾盤的直徑普通為50-600mm，經常操縱的直徑為180-250mm。滾盤厚度為10-20mm。打仗外表外形有圓柱面和球面兩種，個體環境下接納圓錐面（如圖12-1）。圓柱面滾盤除兩側倒角的情勢外，還能夠或許做成單測倒角的情勢，以順應折邊討論的縫焊。打仗外表寬度ω視工件厚度差別為3-10mm，球面半徑R為25-200mm。圓柱面滾盤普遍用于焊接各類鋼和低溫合金，球面滾盤因易于散熱、壓痕過渡均勻，經常操縱于輕合金的焊接。
滾盤凡是接納內部冷卻體例。焊接有色金屬和不銹鋼時，用潔凈的自來水便可，焊接普通鋼時，為防止生銹，經常操縱含5%硼砂的水溶液冷卻。滾盤偶然也接納內部輪回水冷卻，出格是焊接鋁合金的焊機，但其機關要龐雜很多。
縫焊體例
按滾盤動彈與饋電體例分，縫焊可分為持續縫焊、斷續縫焊和步進縫焊。
持續縫焊時，滾盤持續動彈，電流不時經由進程工件。這類體例易使工件外表過熱，電極磨損嚴峻，是以很少操縱。但在高速縫焊時（4-15m/min）50Hz交換電的每半周將構成一個焊點，交換電過零時相稱于遏制時候，這又近似于下述的斷續縫焊，是以在制缸、制桶產業中取得操縱。
斷續縫焊時，滾盤持續動彈，電流斷續經由進程工件，構成的焊縫由相互搭迭的熔核構成。因為電流斷續經由進程，在遏制時候內，滾盤和工件得以冷卻，是以能夠或許進步滾盤壽命、減小熱影響區寬度和工件變形，取得較優的焊接品質。這類體例已被普遍操縱于1.5mm以下的各類鋼、低溫合金和鈦合金的縫焊。斷續縫焊時，因為滾盤不時分開焊接區，熔核在壓力減小的環境下結晶，是以很輕易發生外表過熱、縮孔和裂紋（如在焊接低溫合金時）。固然在焊點搭疊量跨越熔核長度50%時，后一點的融化金屬能夠或許添補前一點的縮孔，但最初一點的縮孔是難以防止的。不過今朝國際研制的微機節制箱，能夠或許在焊縫掃尾局部逐點削減焊接電流，從而處理了這一堅苦。
步進縫焊時，滾盤斷續動彈，電流在工件不動時經由進程工件，因為金屬的融化和結晶均在滾盤不動時遏制，改良了散熱和壓固前提，是以能夠或許更有用地進步焊接品質，耽誤滾盤壽命。這類體例多于鋁、鎂合金的縫焊。用于縫焊低溫合金，也能有用地進步焊接品質，但因國際這類范例的交換焊機很少，是以未獲操縱。當焊接硬鋁。和厚度為4+4mm以上的各類金屬時，必須接納步進縫焊，以便構成每個焊點時都能像點焊一樣施加鍛壓力，或同時接納暖冷脈沖。但后一種環境很少操縱。
按討論型式分，縫焊可分為搭接縫焊、壓平縫焊、墊箔對接縫焊、銅線電極縫焊等。
搭接縫焊同點焊一樣，搭接討論可用一對滾盤或用一個滾盤和一根芯軸電極遏制縫焊。討論的最小搭接量與點焊不異。

搭接縫焊除經常操縱的雙面縫焊外，另有單面單縫縫焊、單面雙縫縫焊和小直徑圓周縫焊等。
小直徑圓周縫焊可接納
1、偏離加壓軸線的滾盤電極；
2、橫向縫焊機上附加必然位裝配；
3、接納環形電極，電極的工件外表呈錐形，錐尖必須落在小直徑圓周焊縫中間，以消弭電極在工件上的滑移。
壓平縫焊時的搭接量比普通縫焊時要小很多，約為板厚的1-1.5倍，焊接時同時壓平討論，焊后的討論厚度為板厚的1.2-1.5倍。凡是接納圓柱形面的滾盤，其寬度應全數籠蓋討論的搭接局部。焊接時要操縱較大的焊接壓力和持續的電流。為了取得不變的焊接品質，必須切確地節制搭接量。凡是要將工件安穩夾緊或用定位焊事后牢固。這類體例能夠或許取得具備杰出外表的焊縫，經常操縱于低碳鋼和不銹鋼制成的食物容器和冷凍機襯套等產物的焊接。
墊箔對接縫焊是處理厚板縫焊的一種體例。因為當板厚達3mm時，若接納慣例搭接縫焊，就必須用很慢的焊接速率，較大的焊接電流和電極壓力，這會引發工件外表過熱和電極粘附，使焊接堅苦。若用墊箔縫焊，就能夠或許降服這些堅苦。墊箔對接縫焊簡略先容：先將面板件邊緣對接，并在討論經由進程滾盤時，不時地將兩條箔帶鋪墊于滾盤和板件之間。箔帶的厚度為0.2-0.3mm，寬度為4-6mm.因為箔帶增添了焊接區的電阻，并使散熱堅苦，是以有益于熔核的構成。這類體例的長處是：討論有較陡峭的增強高；杰出的外表；不論板厚若何箔帶的厚度均不異；不易發生飛濺，是以對應于必然電流的電極壓力均應不異；不易發生飛濺，是以對應于必然電流的電極壓力都可減小一半；焊接區變形小。其錯誤謬誤是：對接精度請求高；焊接時必須籌辦地將箔帶鋪墊于滾盤與工件間，增添了主動化的堅苦。
銅線電極縫焊是處理鍍層鋼板縫焊時，鍍層粘著滾盤的有用體例。焊接時，將圓銅線不時地送到滾盤與板件之間。銅線呈卷狀持續保送，顛末滾盤后又持續繞在另外一繞線盤上。鍍層僅粘附銅線上，而不會凈化滾盤。固然銅線用過后要報廢。但鍍層鋼板、出格是鍍錫鋼板，還不別的縫焊體例能夠或許取代它。因為報廢銅線的售價與銅線相差未幾，以是焊接本錢并不高。這類體例首要用于制作食物罐。
我國比來出產的FHGX-1型罐身電阻焊主動線，是這一體例的最新成長。銅線在送至滾盤前先扎成扁平線。搭接討論和壓平縫焊一樣（如圖12-7b）。銅線用完后又主動切成短段收受接管。這類體例的焊接速率很是高，板厚0.2mm時，焊速可達15m/min。主動線包含板件的送進、成形、焊接、焊縫的涂漆和烘干。
縫焊機縫焊工藝
一、工藝參數對縫焊品質的影響
縫焊討論的構本錢質上與點焊不異，是以影響焊接品質的諸因數也是近似的。首要有焊接電流、電極壓力、焊接時候、遏制時候、焊接速率和滾盤直徑等。
1、焊接電流
縫焊構成熔核所需的熱量來歷與點焊不異，都是操縱電流經由進程焊接區電阻發生的熱量。在其余前提給定的環境下，焊接電流的巨細決議了熔核的焊透率和堆疊量。在焊接低碳鋼時，熔核均勻焊透率為鋼板厚度的30-70%，以45-50%為最好。為了取得氣密縫焊熔核堆疊量應不小于15-20%。
當焊接電流跨越某必然值時，持續增大電流只能增大熔核的焊透率和重迭量而不會進步討論強度，這是不經濟的。若是電流過大，還會發生壓痕過深和焊接燒穿等缺點。
焊縫時因為熔核相互堆疊而引發較大分流，是以，焊接電流凡是比點焊時增大15-40%。
2、電極壓力
縫焊時電極壓力對熔核尺寸的影響與點焊分歧。電極壓力太高會使壓痕過深，同時會加快滾盤的變形和消耗。壓力缺乏則易發生縮孔，并會因打仗電阻過大易使滾盤燒損而延長其操縱壽命。
3、焊接時候和遏制時候
縫焊時，首要經由進程焊接時候節制熔核尺寸，經由進程冷卻時候節制堆疊量。在較低的焊接速率時，焊接與遏制時候之比為1.25:1-2:1，可取得對勁成果。當焊接速率增添時，焊點間距增添，此時要取得堆疊量不異的焊縫，就必須增大比例。為此，在較高焊接速率時，焊接與遏制時候之比為3:1或更高。
4、焊接速率
焊接速率與被焊金屬、板件厚度、和對焊縫強度和品質的請求等有關。凡是在焊接不銹鋼、低溫合金和有色金屬時，為了防止飛濺和取得致密性高的焊縫，必須接納較低的焊接速率。偶然還接納步進縫焊，使熔核構成的全進程均在滾盤遏制的環境下遏制。這類縫焊的焊接速率要比經常操縱的斷續縫焊低很多。
焊接速率決議了滾盤與板件的打仗面積、和滾盤與加熱部位的打仗時候，是以影響了討論的加熱和散熱。當焊接速率增大時，為了取得充足的熱量，必須增大焊接電流。過大的焊接速率會引發板件外表燒損和電極粘附，是以即便接納內部水冷卻，焊接速率也要遭到限定。
二、縫焊工藝參數的挑選
與點焊近似，首要是按照被焊金屬的機能、厚度、品質請求和裝備前提來挑選的。凡是可參考已有的保舉數據開端肯定，在經由進程工藝實驗加以批改。
滾盤尺寸的挑選與點焊電極尺寸的挑選準繩分歧。為減小搭邊尺寸，加重布局分量，進步熱量效力，減小焊機功率，最近幾年來多接納打仗面寬度為3-5mm的窄邊滾盤。
滾盤的直徑和板件的曲率半徑均影響滾盤與板件的打仗面積，從而影響電流場的的散布與散熱，并致使熔核地位的偏移。當焊盤直徑差別而板件厚度不異時。熔核將標的目標小直徑滾盤一邊。滾盤直徑和板件厚度均不異，而板件呈曲折外形時，則熔核標的目標板件凸向電極的一邊。
差別厚度或差別資料縫焊時，熔核偏移的標的目標和改正熔核偏移的體例也近似于點焊，可接納差別的滾盤直徑和寬度，差別的滾盤資料，和在滾盤與板件間加墊片等。
在差別厚度板件縫焊時，因為顛末已焊好的焊縫區有明顯的分流，能夠或許減小熔核向厚件的偏移。但在厚度差較大時，薄件的焊透率依然是缺乏的，必須接納上述改正熔核偏移的辦法。比方在薄件一邊接納導電性較低的銅合金做滾盤，并將其寬度和直徑也做得小一些。
低碳鋼是焊接性最好的縫焊資料。低碳鋼搭接縫焊按照操縱目標和用處可接納高速、中速和低速三種計劃。下表為低碳鋼搭接縫焊的焊接前提。手動挪動工件時，對便于瞄準預約的焊縫地位，多接納中速。主動焊接時，如焊機的容量充足，能夠或許接納高速或更高的速率。如焊機容量不夠，不下降速率就不能保障充足大的熔寬和熔深時，就只能接納低速。